고채도 처리 동박 및 그 처리 동박을 사용한 구리 피복 적층판 그리고 그 처리 동박의 제조 방법(TREATED COPPER FOIL HAVING HIGH CHROMA, COPPER-CLAD LAMINATE USING THE TREATED COPPER FOIL AND MANUFACTURING METHOD OF THE TR..

(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 공개특허공보(A)
(11) 공개번호 10-2017-0094485
(43) 공개일자 2017년08월18일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
B32B 15/20 (2006.01) B32B 15/08 (2006.01)
B32B 27/28 (2006.01) C25D 3/56 (2006.01)
(52) CPC특허분류
B32B 15/20 (2013.01)
B32B 15/08 (2013.01)
(21) 출원번호 10-2016-0166488
(22) 출원일자 2016년12월08일
심사청구일자 없음
(30) 우선권주장
JP-P-2016-022807 2016년02월09일 일본(JP)
(71) 출원인
후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 코교 가부시키가이샤
일본 쿄토 600-8435 쿄토-시 시모교-쿠 마추바라
도리-무로마치 니시이루 나카노노쵸 176
(72) 발명자
마나베 히사노리
일본 교토후 교토시 야마시나쿠 니시노야마나카토
미쵸 20반치 후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 코교 가부시키
가이샤 나이
(74) 대리인
특허법인코리아나
전체 청구항 수 : 총 11 항
(54) 발명의 명칭 고채도 처리 동박 및 그 처리 동박을 사용한 구리 피복 적층판 그리고 그 처리 동박의 제조
방법
(57) 요 약
(과제) 전송 손실이 적고, 정상 상태 및 가열 후나 약품 침지 후에 있어서도 높은 박리 강도를 유지할 수 있고,
또, 에칭부의 HAZE 값이 낮으며, 에칭부와 배선 패턴부의 경계가 명확한 고속·고주파 전송 대응의 프린트 배선
판에 바람직하게 사용할 수 있는 처리 동박을 제공한다.
(해결 수단) 미처리 동박 표면의 적어도 일방의 면 상에 산화 방지 처리층을 구비하고, 처리면의 10 점 평균 조
도 RzJIS94 가 1.2 ㎛ 이하 (단 0 ㎛ 는 포함하지 않는다) 인 처리 동박으로서, 상기 산화 방지 처리층은 코발트
와 몰리브덴을 함유하고, 상기 산화 방지 처리를 실시한 처리면의 JIS Z 8701 에 정의되는 표색계 XYZ(Yxy) 는 Y
가 10 ∼ 30, x 가 0.24 ∼ 0.31, y 가 0.29 ∼ 0.33 인 구리 피복 적층판용 처리 동박.
대 표 도 - 도1
공개특허 10-2017-0094485
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(52) CPC특허분류
B32B 27/281 (2013.01)
C25D 3/56 (2013.01)
C25D 3/562 (2013.01)
B32B 2307/206 (2013.01)
B32B 2311/12 (2013.01)
공개특허 10-2017-0094485
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명 세 서
청구범위
청구항 1
미처리 동박 표면의 적어도 일방의 면 상에 산화 방지 처리층을 구비하고, 처리면의 10 점 평균 조도 RzJIS94
가 1.2 ㎛ 이하 (단 0 ㎛ 는 포함하지 않는다)인 처리 동박으로서, 상기 산화 방지 처리층은 코발트와 몰리브덴
을 함유하고, 상기 산화 방지 처리를 실시한 처리면의 JIS Z 8701 에 정의되는 표색계 XYZ(Yxy) 는 Y 가 10 ∼
30, x 가 0.24 ∼ 0.31, y 가 0.29 ∼ 0.33 인 구리 피복 적층판용 처리 동박.
청구항 2
제 1 항에 있어서,
상기 산화 방지 처리층에 함유되는 몰리브덴의 함유율이 25 ∼ 50 중량％ 인 구리 피복 적층판용 처리 동박.
청구항 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 산화 방지 처리층 상에 크로메이트층 및/또는 실란 커플링제층을 구비한 구리 피복 적층판용 처리 동박.
청구항 4
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 처리 동박이 절연성 수지 기재의 양면에 부착되어 있는 구리 피복 적층판 중 어느 일방의 면의 전체면에
에칭이 실시되어 있고, 다른 일방의 면은 일부에 에칭이 실시되어 있는 구리 피복 적층판 또는 상기 처리 동박
이 절연성 수지 기재의 편면에만 부착되고 그 처리 동박의 일부에 에칭이 실시되어 있는 구리 피복 적층판은,
하기 T 부의 HAZE 값이 60 ％ 이하이고, 또한, 하기 D 방향으로부터 JIS Z 8781 에 정의되는 표색계 L*·a*·b*
의 L* 가 88 ∼ 100, a* 가 -0.14 ∼ 1.10, b* 가 -0.13 ∼ 15 의 범위인 단일색 상에서 측정한 상기 표색계
L*·a*·b* 의 T 부와 그 처리 동박 잔존부의 색차 E*ab 가 60 이상인 구리 피복 적층판인 구리 피복 적층판용
처리 동박.
T 부 : 양면에 그 처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 양면 모두 에칭된 부분, 편면에만 그 처리 동박을
구비하는 구리 피복 적층판은 에칭된 부분
D 방향 : 양면에 그 처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 전체면에 에칭이 실시된 면의 방향, 편면에만 그
처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 처리 동박을 구비한 면의 반대 방향
청구항 5
절연성 수지 기재의 적어도 일방의 면에 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 구리 피복 적층판용 처
리 동박을 부착시킨 구리 피복 적층판.
청구항 6
제 5 항에 있어서,
상기 처리 동박이 절연성 수지 기재의 양면에 부착되어 있는 구리 피복 적층판 중 어느 일방의 면의 전체면에
에칭이 실시되어 있고, 다른 일방의 면은 일부에 에칭이 실시되어 있는 구리 피복 적층판 또는 상기 처리 동박
이 절연성 수지 기재의 편면에만 부착되고 그 처리 동박의 일부에 에칭이 실시되어 있는 구리 피복 적층판으로
서, 하기의 T 부의 HAZE 값이 60 ％ 이하이고, 또한, 하기 D 방향으로부터 JIS Z 8781 에 정의되는 표색계 L*·
a*·b* 의 L* 가 88 ∼ 100, a* 가 -0.14 ∼ 1.10, b* 가 -0.13 ∼ 15 의 범위인 단일색 상에서 측정한 상기
표색계 L*·a*·b* 의 T 부와 그 처리 동박 잔존부의 색차 E*ab 가 60 이상인 구리 피복 적층판.
T 부 : 양면에 그 처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 양면 모두 에칭된 부분, 편면에만 그 처리 동박을
공개특허 10-2017-0094485
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구비하는 구리 피복 적층판은 에칭된 부분
D 방향 : 양면에 그 처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 전체면에 에칭이 실시된 면의 방향, 편면에만 그
처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 그 처리 동박을 구비한 면의 반대 방향
청구항 7
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 절연성 수지 기재가 폴리이미드 화합물을 함유하는 수지 기재인 구리 피복 적층판.
청구항 8
상기 산화 방지 처리층을 코발트와 몰리브덴을 함유하는 알칼리성의 전해욕에서 형성시키는 제 1 항 내지 제 4
항 중 어느 한 항에 기재된 구리 피복 적층판용 처리 동박의 제조 방법.
청구항 9
제 8 항에 있어서,
상기 알칼리성의 전해욕이 피로인산을 함유하는 전해욕인 구리 피복 적층판용 처리 동박의 제조 방법.
청구항 10
구리 피복 적층판용 처리 동박과 절연성 수지 기재를 가열하면서 가압하여 부착시키는 것을 특징으로 하는 제 5
항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 구리 피복 적층판의 제조 방법.
청구항 11
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 구리 피복 적층판을 사용하여 형성된 프린트 배선판.
발명의 설명
기 술 분 야
본 발명은 고속·고주파 전송 대응의 프린트 배선판에 바람직하게 사용할 수 있는 처리 동박으로서, 그 처리 동[0001]
박 처리면의 색은 고채도이고, 그 처리 동박을 구비한 구리 피복 적층판을 에칭 처리하여 제조한 프린트 배선판
은 처리 동박과 수지 기재의 밀착성 및 고주파 전송 특성이 우수함과 함께, 에칭에 의해 노출된 수지 기재의
HAZE 값이 낮고, CCD 카메라를 통해 에칭부와 배선 패턴부의 경계를 정확하게 시인할 수 있기 때문에, 실장시의
위치 맞춤이나 광학식 외관 자동 검사 장치에 의한 검사를 정확하게 실시할 수 있는 구리 피복 적층판을 제조할
수 있는 처리 동박에 관한 것이다.
배 경 기 술
정보 통신 기기 등에 사용되는 프린트 배선판은, 수지 기재 상에 도전성이 있는 배선 패턴을 형성한 것으로, 수[0002]
지 기재와 동박을 가열, 가압함으로써 구리 피복 적층판을 제조한 후, 배선 패턴을 형성하기 위해서 동박의 불
필요한 부분을 에칭에 의해 제거함으로써 제조할 수 있다.
프린트 배선판에 사용하는 수지 기재로는, 유리 천이나 종이 등의 보강재에 절연성이 있는 페놀 수지나 에폭시[0003]
수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 비스말레이미드트리아진 수지 등을 함침시킨 리지드 프린트 배선판용, 폴리이미
드 수지나 시클로올레핀 폴리머 수지 등으로 구성되는 플렉시블 프린트 배선판용을 들 수 있다.
도전성이 있는 배선 패턴의 재료로는 일반적으로 동박이 사용되고 있다.[0004]
동박은, 그 제법에 의해 전해 동박과 압연 동박의 2 종류로 크게 나뉘고, 각각의 특징으로부터 용도에 맞추어[0005]
구별하여 사용하고 있다.
어느 동박도 그대로 사용되는 경우는 거의 없고, 조화 처리층을 비롯하여 내열 처리층, 방청 처리층 등의 각종[0006]
처리층을 형성한 것이 사용되고 있다 (이하, 각종 처리층을 구비한 동박을 「처리 동박」이라고 한다).
프린트 배선판을 실용상 문제없이 사용하기 위한 중요한 특성의 하나로서, 수지 기재와 동박의 밀착성, 즉, 박[0007]
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리 강도를 들 수 있다.
박리 강도는, 정상 상태에 있어서는 물론이거니와, 가열 후나 약품 침지 후에 있어서도 열화되지 않고, 높은 박[0008]
리 강도를 유지할 필요가 있다.
정상 상태, 가열 후 및 약품 침지 후의 박리 강도를 향상시키는 유효한 수단의 하나로서, 동박 상에 조화 처리[0009]
층을 형성하는 것이 자주 실시된다.
최근에는, 고속·고주파 전송 대응 프린트 배선판의 수요가 높아지고 있고, 고속·고주파 전송 대응의 프린트[0010]
배선판에서는 밀착성에 더하여 전송 손실로 대표되는 전송 특성도 중요한 특성의 하나가 된다.
전송 손실이란, 프린트 배선판을 흐르는 전류가 거리 등에 따라 감쇠하는 정도를 나타내는 것으로, 일반적으로[0011]
주파수가 높아짐에 따라 전송 손실은 커지는 경향이 있다. 전송 손실이 크면, 소정 전류의 일부밖에 부하측
에 전해지지 않기 때문에, 실용상 문제없이 사용하기 위해서는, 전송 손실은 보다 낮게 억제할 필요가 있다.
프린트 배선판의 전송 손실은, 유전체 손실과 도체 손실을 모두 더한 것이다. 유전체 손실은 수지 기재에서[0012]
유래되는 것으로, 유전율과 유전정접에서 기인된다.
한편, 도체 손실은 도전체, 즉, 동박에서 유래되는 것으로, 도체 저항에서 기인된다.[0013]
따라서, 전송 손실을 낮추기 위해서는, 수지 기재의 유전율이나 유전정접을 작게 하고, 또한, 동박의 도체 저항[0014]
을 작게 할 필요가 있다.
전류의 주파수가 높아짐에 따라 전송 손실은 커진다는 경향은, 도체 손실, 즉, 도체 저항이 높아지기 때문으로,[0015]
「표피 효과」와「처리 동박의 표면 형상」이 관계된다.
표피 효과란, 도전체를 흐르는 전류는 주파수가 높아짐에 따라 도전체의 표면 근처를 흐르는 효과를 말한다.[0016]
그리고 도전체 표면의 전류에 대해 1/e 배의 전류가 되는 점까지의 거리로 정의되는 표피 깊이 δ 는, 식 (1)
로 나타낸다.
δ ＝ (2/(ωσμ))
1/2
(1)[0017]
단, ω 는 각주파수, σ 는 도전율, μ 는 투자율이다. [0018]
구리의 경우, 그 도전율과 비투자율로부터, 식 (1) 은 다음과 같이 된다.[0019]
δ ＝ 0.066/f
1/2
(2)[0020]
단, f 는 주파수이다.[0021]
식 (2) 로부터, 전류는 주파수가 높아짐에 따라 도전체의 표면에 보다 가까운 곳을 흐르는 것을 알 수 있고, 예[0022]
를 들어, 주파수 10 ㎒ 일 때의 표피 깊이는 약 20 ㎛ 인데 반해, 주파수 40 ㎓ 일 때에는 약 1 ㎛ 가 되어, 거
의 표면만을 흐르고 있는 것이 된다.
종래와 같이 수지 기재와의 박리 강도를 높이기 위해서 조화 처리층을 형성한 처리 동박에 고주파 전류를 흐르[0023]
게 하였을 경우, 전류는 조화 처리층의 표면 형상을 따라 흐르게 되어, 주로 중심부를 똑바로 흐르는 경우와 비
교하면 전파 거리가 늘어나기 때문에, 도체 저항이 커져, 전송 손실의 증대로 이어진다.
전송 손실에 주목하면, 조화 처리층을 구성하는 조화 입자의 입자경은 작으면 작을수록 전파 거리가 짧아져, 전[0024]
송 손실을 억제할 수 있다고 생각되기 때문에, 고속·고주파 전송 대응의 프린트 배선판에 사용하는 처리 동박
은 조화 처리를 실시하지 않는 것이 이상적이다.
그러나, 밀착성에 주목하면, 조화 처리층을 구비하지 않은 것은 앵커 효과가 작아 수지 기재와의 밀착성이 약하[0025]
기 때문에, 박리 강도를 확보하기 어렵다.
이와 같이, 밀착성의 향상과 전송 손실의 억제는 상반되는 특성이라고 할 수 있다.[0026]
또, 고속·고주파 전송 대응의 프린트 배선판에 한정한 것은 아니지만, 프린트 배선판의 배선 패턴을 형성한 후[0027]
의 수지 기재 부분의 투명도가 높은 것, 및, 에칭부와 배선 패턴부 (동박 잔존부) 의 경계를 명확하게 인식할
수 있다는 시인성도 중요한 특성의 하나로서 들 수 있다.
이것은, 땜납을 사용하지 않는 실장 기술로서 이방성 도전 필름 (이하 「ACF」라고 하는 경우가 있다) 가 사용[0028]
공개특허 10-2017-0094485
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되게 되어 요구되게 된 특성이다.
프린트 배선판 (이하 「PCB」라고 하는 경우가 있다) 과 플렉시블 프린트 배선판 (이하 「FPC」라고 하는 경우[0029]
가 있다) 을 상하로 접속할 때, 그것들 사이에 ACF 를 사이에 끼워 가열, 가압함으로써, 상하 방향에 대한 도통
을 얻고 있다.
FPC 와 PCB 의 도통을 취하는 위치를 확실하게 맞추지 않으면, 당연히 상하간의 도통이 취해지지 않기 때문에,[0030]
각각에는 위치 결정용 표시가 마킹되어 있고, 그것들을 CCD 카메라를 통해 위치 맞춤을 실시하고 있다.
위치 맞춤은, FPC 의 동박이 에칭되어 노출된 수지 기재 너머로 바로 위에서부터 CCD 카메라에 의해 촬영하여[0031]
실시되고 있므로, 수지 기재가 불투명하면 투명도가 낮기 때문에, 표시를 인식하기 어려워지므로 정확한 위치
맞춤을 할 수 없다.
따라서, 정확한 위치 맞춤을 위해서는 노출된 수지 기재의 불투명함은 가능한 한 낮고 투명도가 높은 것이 바람[0032]
직하다.
또, 최근, 광학식 외관 자동 검사 장치 (이하 「AOI」라고 하는 경우가 있다) 에 의한 프린트 배선판의 완성 검[0033]
사가 실시되게 된 것도 시인성이 요구되는 한가지 요인이다. AOI 는 프린트 배선판의 배선 패턴을 광학적으
로 파악하여, 화상 처리에 의해 좋고 나쁨을 판정하는 장치로, 패턴의 결손이나 가늘어짐, 굵어짐, 핀홀, 흠집
등의 결함을 검출할 수 있다.
프린트 배선판의 동박이 에칭되어 노출된 수지 기재가 불투명하면 투명도가 낮기 때문에, 배선 패턴을 파악할[0034]
수 없어 정확한 검사를 할 수 없게 된다.
따라서, 정확한 검사를 위해서도, 노출된 수지 기재의 불투명함은 가능한 한 낮고, 투명도가 높은 것이 바람직[0035]
하다.
수지 기재의 불투명함은 HAZE 값을 측정함으로써 수치화할 수 있다. 일반적으로는, HAZE 값이 80 ％ 이하이[0036]
면 투명도가 높아, 시인되기 쉽다고 여겨지고 있다.
HAZE 값은 처리 동박의 표면 형상의 영향을 강하게 받아, 조화 처리층을 구성하는 조화 입자의 입자경이나 처리[0037]
동박의 표면 조도가 작거나, 혹은, 조화 처리를 실시하지 않으면 HAZE 값은 낮고, 투명도가 높아진다.
그러나, 조화 입자의 입자경이 작거나, 조화 처리를 실시하지 않거나 하면 앵커 효과가 작고 수지 기재와의 밀[0038]
착성이 약하기 때문에, 박리 강도를 확보하기 어렵다.
이와 같이, 밀착성과 투명도는 상반되는 특성이라고 할 수 있다.[0039]
전술한 바와 같이, 수지 기재와 동박의 밀착성에 대해, 전송 특성 및 투명도는 상반되는 특성이지만, 고속·고[0040]
주파 전송에 대응하는 프린트 배선판은 실용상 그것들 전부를 만족시키지 않으면 안된다.
또, 정확한 위치 맞춤 및 검사를 위해서는 에칭에 의해 노출된 수지 기재와 배선 패턴 (동박 잔존부) 의 경계가[0041]
명확한 것이 바람직하다.
그래서, 수지 기재와의 박리 강도가 충분히 있고, 또한, 전송 손실이 미처리 동박과 동일한 정도로 우수하고,[0042]
동박을 에칭하여 노출된 수지 기재의 HAZE 값이 낮아서 투명도가 높고, 또한, 노출된 수지 기재부와 배선 패턴
의 경계가 명확하고 시인성이 우수한 프린트 배선판이 되는 처리 동박의 개발이 요망되고 있다.
선행기술문헌
특허문헌
(특허문헌 0001) 일본 공개특허공보 2013-155415호 [0043]
(특허문헌 0002) 일본 공개특허공보 2014-111814호
발명의 내용
해결하려는 과제
공개특허 10-2017-0094485
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특허문헌 1 에는, 고주파 전송 대응의 절연 수지와의 접착성을 향상시키기 위해서 조화 처리층 및 내열 처리층[0044]
을 형성한 처리 동박이 개시되어 있다.
고주파 전송 대응의 절연 수지는 접착에 기여하는 극성이 높은 관능기가 적어 접착 특성이 낮기 때문에, 특허문[0045]
헌 1 에 개시되어 있는 처리 동박은 조화 처리층을 구성하는 입자를 크게 함으로써 박리 강도를 확보하고자 하
는 것이다.
그러나, 조화 입자가 크면 전류 전파 거리가 길어지기 때문에 전송 손실이 증가한다는 문제가 있다.[0046]
또, 내열 처리층, 방청 처리층 및 실란 커플링제층에 의해 더욱 전송 손실이 증가하고, 특히 내열 처리층이 니[0047]
켈을 함유하는 경우에는, 표피 깊이가 얕아지므로, 전류가 동박의 표면 부분에 집중하여 흐르게 되어, 보다 처
리층의 요철의 영향을 받아 전송 손실이 더욱 증가한다는 문제가 있다.
특허문헌 2 에는, 수지와 양호하게 접착되고, 또한, 수지 너머로 관찰했을 때, 우수한 시인성을 실현하는 표면[0048]
처리 동박으로서, 저조도의 동박 상에 구리-코발트-니켈로 이루어지는 조화 처리를 실시한 후, 방청 처리로서
코발트-니켈층을 입히고, 추가로 아연 혹은 아연-니켈층을 입히는 방법이 제안되어 있다.
그러나, 본 방법에서는 에칭 후의 투명도가 낮고, 또, 방청층에 니켈을 사용하고 있기 때문에 전송 손실이 많으[0049]
며, 또한 내약품성이 낮고, 활성 처리액 침지에 스며듦이 발생한다는 문제가 있는 것이 판명되었다.
본 발명자들은, 상기 여러 문제점을 해결하는 것을 기술적 과제로 하여, 시행 착오적인 수많은 시험 제작·실험[0050]
을 거듭한 결과, 미처리 동박 표면의 적어도 일방의 면 상에 산화 방지 처리층을 구비하고, 처리면의 10 점 평
균 조도 RzJIS94 가 1.2 ㎛ 이하인 처리 동박으로서, 상기 산화 방지 처리층은 코발트와 몰리브덴을 함유하고,
상기 산화 방지 처리를 실시한 처리면의 JIS Z 8701 에 정의되는 표색계 XYZ(Yxy) 는 Y 가 10 ∼ 30, x 가
0.24 ∼ 0.31, y 가 0.29 ∼ 0.33 인 처리 동박이면, 조화 처리층을 형성하지 않아도 수지 기재와의 박리 강도
를 확보할 수 있음과 함께, 조화 처리층을 형성하지 않기 때문에 전송 특성이 우수하고, 또, 그 처리 동박을 수
지 기재와 부착시킨 구리 피복 적층판은 에칭에 의해 노출된 수지 기재의 HAZE 값이 낮고, 또한, 에칭부와 처리
동박 잔존부 (배선 패턴부) 의 경계가 현저하여 시인성이 우수하므로, CCD 카메라를 사용하여 실시하는 AOI 검
사나 ACF 를 사용하여 실시하는 접속시의 광학적인 위치 결정을 정확하게 실시할 수 있다는 괄목할만한 지견을
얻어, 상기 기술적 과제를 달성한 것이다.
과제의 해결 수단
상기 기술적 과제는 다음과 같이, 본 발명에 의해 해결할 수 있다.[0051]
본 발명은, 미처리 동박 표면의 적어도 일방의 면 상에 산화 방지 처리층을 구비하고, 처리면의 10 점 평균 조[0052]
도 RzJIS94 가 1.2 ㎛ 이하 (단 0 ㎛ 는 포함하지 않는다) 인 처리 동박으로서, 상기 산화 방지 처리층은 코발
트와 몰리브덴을 함유하고, 상기 산화 방지 처리를 실시한 처리면의 JIS Z 8701 에 정의되는 표색계 XYZ(Yxy)
는 Y 가 10 ∼ 30, x 가 0.24 ∼ 0.31, y 가 0.29 ∼ 0.33 인 구리 피복 적층판용 처리 동박이다 (청구항 1).
또, 본 발명은, 상기 산화 방지 처리층에 함유되는 몰리브덴의 함유율이 25 ∼ 50 중량％ 인 청구항 1 에 기재[0053]
된 구리 피복 적층판용 처리 동박이다 (청구항 2).
또, 본 발명은, 상기 산화 방지 처리층 상에 크로메이트층 및/또는 실란 커플링제층을 구비한 청구항 1 또는 2[0054]
에 기재된 구리 피복 적층판용 처리 동박이다 (청구항 3).
또, 본 발명은, 상기 처리 동박이 절연성 수지 기재의 양면에 부착되어 있는 구리 피복 적층판 중 어느 일방의[0055]
면의 전체면에 에칭이 실시되어 있고, 다른 일방의 면은 일부에 에칭이 실시되어 있는 구리 피복 적층판 또는
상기 처리 동박이 절연성 수지 기재의 편면에만 부착되고 그 처리 동박의 일부에 에칭이 실시되어 있는 구리 피
복 적층판은, 하기 T 부의 HAZE 값이 60 ％ 이하이고, 또한, 하기 D 방향으로부터 JIS Z 8781 에 정의되는 표색
계 L*·a*·b* 의 L* 가 88 ∼ 100, a* 가 -0.14 ∼ 1.10, b* 가 -0.13 ∼ 15 의 범위인 단일색 상에서 측정한
상기 표색계 L*·a*·b* 의 T 부와 그 처리 동박 잔존부의 색차 E*ab 가 60 이상인 구리 피복 적층판인 청구항
1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 구리 피복 적층판용 처리 동박이다 (청구항 4).
T 부 : 양면에 그 처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 양면 모두 에칭된 부분, 편면에만 그 처리 동박을[0056]
구비하는 구리 피복 적층판은 에칭된 부분
D 방향 : 양면에 그 처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 전체면에 에칭이 실시된 면의 방향, 편면에만 그[0057]
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처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 처리 동박을 구비한 면의 반대 방향
또, 본 발명은, 절연성 수지 기재의 적어도 일방의 면에 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 구리 피복 적[0058]
층판용 처리 동박을 부착시킨 구리 피복 적층판이다 (청구항 5).
또, 본 발명은, 상기 처리 동박이 절연성 수지 기재의 양면에 부착되어 있는 구리 피복 적층판 중 어느 일방의[0059]
면의 전체면에 에칭이 실시되어 있고, 다른 일방의 면은 일부에 에칭이 실시되어 있는 구리 피복 적층판 또는
상기 처리 동박이 절연성 수지 기재의 편면에만 부착되고 그 처리 동박의 일부에 에칭이 실시되어 있는 구리 피
복 적층판으로서, 하기 T 부의 HAZE 값이 60 ％ 이하이고, 또한, 하기 D 방향으로부터 JIS Z 8781 에 정의되는
표색계 L*·a*·b* 의 L* 가 88 ∼ 100, a* 가 -0.14 ∼ 1.10, b* 가 -0.13 ∼ 15 의 범위인 단일색 상에서 측
정한 상기 표색계 L*·a*·b* 의 T 부와 그 처리 동박 잔존부의 색차 E*ab 가 60 이상인 청구항 5 에 기재된 구
리 피복 적층판이다 (청구항 6).
T 부 : 양면에 그 처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 양면 모두 에칭된 부분, 편면에만 그 처리 동박을[0060]
구비하는 구리 피복 적층판은 에칭된 부분
D 방향 : 양면에 그 처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 전체면에 에칭이 실시된 면의 방향, 편면에만 그[0061]
처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판은 그 처리 동박을 구비한 면의 반대 방향
또, 본 발명은, 상기 절연성 수지 기재가 폴리이미드 화합물을 함유하는 수지 기재인 청구항 5 또는 6 에 기재[0062]
된 구리 피복 적층판이다 (청구항 7).
또, 본 발명은, 상기 산화 방지 처리층을 코발트와 몰리브덴을 함유하는 알칼리성의 전해욕에서 형성시키는 청[0063]
구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 구리 피복 적층판용 처리 동박의 제조 방법이다 (청구항 8).
또, 본 발명은, 상기 알칼리성의 전해욕이 피로인산을 함유하는 전해욕인 청구항 8 에 기재된 구리 피복 적층판[0064]
용 처리 동박의 제조 방법이다 (청구항 9).
또, 본 발명은, 구리 피복 적층판용 처리 동박과 절연성 수지 기재를 가열하면서 가압하여 부착시키는 것을 특[0065]
징으로 하는 청구항 5 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 구리 피복 적층판의 제조 방법이다 (청구항 10).
또, 본 발명은, 청구항 5 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 구리 피복 적층판을 사용하여 형성된 프린트 배선판이[0066]
다 (청구항 11).
본 발명에 있어서의 T 부란 양면에 처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판 (이하 「양면 구리 피복 적층판」이[0067]
라고 하는 경우가 있다), 편면에만 처리 동박을 구비하는 구리 피복 적층판 (이하, 「편면 구리 피복 적층판」
이라고 하는 경우가 있다) 모두 처리 동박 잔존부 (1) 이외의 부분을 말한다.
발명의 효과
본 발명에 있어서의 처리 동박은, 조화 처리층을 구비하지 않고 전류의 전파 거리가 짧기 때문에 표피 효과에[0068]
의한 전송 손실이 적고, 고속·고주파 전송 대응의 프린트 배선판에도 바람직하게 사용할 수 있다.
또, 저조도의 미처리 동박 상에 고채도의 색을 나타내는 산화 방지 처리층을 구비하기 때문에, 본 발명에 있어[0069]
서의 처리 동박을 구비한 구리 피복 적층판은, 에칭부의 HAZE 값은 낮은 데다가, 처리 동박 잔존부 (배선 패턴
부) 가 고채도의 색을 나타내기 때문에, CCD 카메라를 통해서도, 에칭부와 배선 패턴부의 경계가 현저하여 시인
성이 우수하다.
따라서, ACF 의 실장시의 위치 결정이나 AOI 검사를 양호한 정밀도로 실시할 수 있다.[0070]
또한, 본 발명에 있어서의 처리면의 색이 「고채도」란, JIS Z 8701 에 정의되는 표색계 XYZ(Yxy), Y 가 10 ∼[0071]
30, x 가 0.24 ∼ 0.31, y 가 0.29 ∼ 0.33 의 범위인 색을 말하며, 육안으로는 청색계의 색으로 보인다.
본 발명에 있어서의 처리 동박은, 코발트와 몰리브덴을 함유하는 산화 방지 처리층을 구비하기 때문에, 가열 후[0072]
나 약품 침지 후에 있어서도 박리 강도를 유지 할 수 있고, 또, 약품 침지시의 스며듦도 억제할 수 있다.
그 산화 처리층 상에 크로메이트층 및/또는 실란 커플링층을 형성하면, 가열 후나 약품 침지 후여도 박리 강도[0073]
를 더욱 유지할 수 있고, 약품 침지시의 스며듦도 더욱 억제할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서의 처리 동박은 폴리이미드를 함유하는 절연성 수지 기재와 부착시킨 경우에 특히 강한 박[0074]
리 강도를 실현할 수 있다.
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또, 본 발명에 있어서의 처리 동박이면, 절연성 수지 기재의 양면에 그 처리 동박을 구비한 구리 피복 적층판의[0075]
일방의 면의 전체면에 에칭 처리하고, 다른 일방의 면에는, 에칭 처리로 배선 패턴부를 형성한 경우에도, T 부
의 HAZE 값을 60 ％ 이하로 할 수 있고, 또한, JIS Z 8781 에 정의되는 표색계 L*·a*·b* 의 L* 가 88 ∼
100, a* 가 -0.14 ∼ 1.10, b* 가 -0.13 ∼ 15 의 범위인 단일색 상에서, 전체면 에칭된 면의 방향으로부터 측
정한 T 부와 그 처리 동박 잔존부의 색차 E*ab 를 60 이상으로 할 수 있기 때문에, 에칭부와 배선 패턴부의 경
계가 명확하여, CCD 카메라를 사용한 ACF 의 실장시의 위치 결정이나 AOI 검사를 양호한 정밀도로 실시할 수 있
다.
도면의 간단한 설명
도 1 은 에칭 처리 후의 구리 피복 적층판의 모식도이다.[0076]
도 2 는 CCD 카메라를 사용하는 경우의 모식도이다.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
＜미처리 동박＞[0077]
본 발명에 사용하는 각 처리 전의 동박 (이하 「미처리 동박」이라고 한다) 은 특별히 한정되는 것은 아니고,[0078]
표리의 구별이 없는 압연 동박, 표리의 구별이 있는 전해 동박 모두 사용할 수 있다.
압연 동박은 어느 면이어도 되는 것은 물론이거니와, 전해 동박에 있어서도 석출면 또는 광택면 중 어느 면이어[0079]
도 된다.
또한, 압연 동박을 사용할 때에는, 탄화수소계 유기 용제에 침지하여, 압연유를 제거하고 나서 각종 처리를 실[0080]
시하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서의 처리 동박 처리면의 10 점 평균 조도 RzJIS94 는 1.2 ㎛ 이하이기 때문에, 미처리 동박 표[0081]
면의 10 점 평균 조도도 RzJIS94 는 1.2 ㎛ 이하이다.
미처리 동박의 두께는 표면 처리 후에 프린트 배선판에 사용할 수 있는 두께이면 특별히 한정되는 것은 아니지[0082]
만, 6 ∼ 300 ㎛ 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 9 ∼ 300 ㎛ 이다.
＜산화 방지 처리층＞[0083]
본 발명에 있어서의 처리 동박은 미처리 동박 상에 코발트와 몰리브덴을 함유하는 산화 방지 처리층을[0084]
구비한다.
산화 방지 처리층은, 코발트 함유 화합물 및 몰리브덴 함유 화합물을 함유하고, 또한, 각 농도가 모두 100 g/ℓ[0085]
이하로서 알칼리성으로 조정한 전해욕에, 백금 속 산화물 피복 티탄 등의 불용성 전극을 양극으로 하고, 미처리
동박을 음극으로 하여 침지하고, 전류 밀도 0.1 ∼ 20 A/d㎡, 전기량 5 ∼ 50 C/d㎡, 액온 20 ∼ 50 ℃ 의 조건
으로 전해시켜 형성시킬 수 있다.
전해욕에 용해시키는 코발트 함유 화합물은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 황산코발트 칠수화물, 황산코[0086]
발트암모늄, 시트르산코발트, 아세트산코발트 등을 사용할 수 있다.
전해욕에 용해시키는 몰리브덴 함유 화합물은 한정되지 않지만, 예를 들어, 몰리브덴산이나트륨 이수화물, 몰리[0087]
브덴산나트륨, 몰리브덴산칼륨, 몰리브덴산암모늄을 들 수 있다.
전해욕은 알칼리성으로 조정한다. 산성의 전해욕이면, 처리면의 색이 JIS Z 8701 에 정의되는 표색계[0088]
XYZ(Yxy) 는 Y 가 10 ∼ 30, x 가 0.24 ∼ 0.31, y 가 0.29 ∼ 0.33 의 범위에 속하지 않고, 또, 육안으로는
폴리이미드 수지 기재와 콘트라스트가 취하기 어려운 옅은 갈색계의 색으로 보이므로, CCD 카메라를 통해 보았
을 때에는, 에칭부와 처리 동박 잔존부 (배선 패턴부) 의 경계가 판별하기 어려워지기 때문이다.
알칼리성으로 조정하기 위해서 첨가하는 물질은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 피로인산염이 바람직하다.[0089]
피로인산염으로는, 피로인산칼륨, 피로인산나트륨, 피로인산칼슘을 예시할 수 있다.[0090]
산화 방지 처리층의 부착량은 150 ∼ 300 ㎎/㎡ 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 170 ∼ 270 ㎎/㎡ 이다.[0091]
부착량이 150 ㎎/㎡ 에 미치지 못하는 경우에는 본 발명에 있어서의 고채도의 색을 나타내지 않고, 한편, 300[0092]
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㎎/㎡ 를 초과하는 경우에는, 더 이상 부착시켜도 채도는 변함없기 때문에 경제적이지 않으며, 또한, 전송 특성
이 저하 경향이기 때문에 바람직하지 않다.
산화 방지 처리층에 함유되는 몰리브덴의 함유량은 25 ∼ 50 중량％ 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 ∼[0093]
48 중량％ 이다.
몰리브덴의 함유량이 25 중량％ 보다 적으면, 가열 처리나 약품 침지 처리 후의 박리 강도의 열화율이 커지고,[0094]
또, 약품 침지시의 스며듦양도 많아지기 때문에 바람직하지 않다.
또, 50 중량％ 를 초과하여 함유해도 박리 강도의 열화율 및 스며듦양의 억제 효과의 추가적인 향상은 바랄 수[0095]
없기 때문이다.
＜크로메이트층/실란 커플링제층＞[0096]
본 발명에 있어서의 처리 동박은, 필요에 따라 산화 방지 처리층 상에 크로메이트층 및/또는 실란 커플링제층을[0097]
형성할 수 있다.
크로메이트층은, 전해욕에 백금속 산화물 피복 티탄 등의 불용성 전극을 양극으로 하고, 산화 방지 처리층을 구[0098]
비한 동박을 음극으로 하여 침지하고, 액온 20 ∼ 50 ℃, 전류 밀도 10 A/d㎡ 이하, 전기량 20 C/d㎡ 이하의 조
건으로 전해하거나, 또는, 그 용액에 단순히 침지시킴으로써도 형성시킬 수 있다.
전해욕 또는 침지액은, 크롬산 함유 화합물 3 ∼ 50 g/ℓ 수용액을 pH 2 ∼ 12 로 조제한 것이 바람직하다.[0099]
크롬산 함유 화합물로는, 예를 들어, 이크롬산나트륨 이수화물, 무수 크롬 산 등을 들 수 있다.[0100]
또한, 크로메이트 전해욕에는 아연을 함유시켜도 된다.[0101]
크로메이트층 상, 혹은, 산화 방지 처리층 상에 실란 커플링제층을 형성할 수 있다. [0102]
실란 커플링제층에 사용하는 실란 커플링제는 특별히 한정되는 것은 아니고, 비닐기, 에폭시기, 스티릴기, 메타[0103]
크릴기, 아크릴기, 아미노기, 우레이드기 및 메르캅토기를 함유하는 실란 커플링제를 사용할 수 있지만, 아미노
기, 에폭시기 또는 비닐기 함유의 실란 커플링제는 내흡습성과 방청성의 효과가 매우 높아, 보다 바람직하게 사
용할 수 있다.
실란 커플링제는 1 종이어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.[0104]
액온 20 ∼ 50 ℃ 로 조제한 실란 커플링제 수용액에 침지하거나, 또는 스프레이 등의 방법으로 산포하여 형성[0105]
할 수 있다.
본 발명에 있어서의 처리 동박 처리면의 10 점 평균 조도 RzJIS94 는 1.2 ㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하[0106]
게는 1.1 ㎛ 이하이다.
1.2 ㎛ 보다 크면 구리 피복 적층판으로 한 경우의 에칭부의 HAZE 값이 상승하기 때문이다.[0107]
처리면의 표색계 XYZ(Yxy) 는 분광 측색계를 사용하여 측정할 수 있다.[0108]
＜수지 기재＞[0109]
본 발명의 처리 동박을 부착시키는 절연성 수지 기재로는, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 폴리페닐렌에테르 수[0110]
지, 비스말레이미드트리아진 수지, 시클로올레핀 폴리머 수지를 함유하는 것을 들 수 있다.
폴리이미드 수지는 내열성, 내약품성, 가요성이 우수하기 때문에, 플렉시블 기판에 사용되는 경우가 많다.[0111]
프린트 배선판의 전송 손실을 보다 억제하기 위해서, 저유전성 수지 기재를 사용할 수도 있다.[0112]
저유전성 수지 기재로는, 액정 폴리머, 폴리불화에틸렌, 이소시아네이트 화합물, 변성 폴리페닐렌에테르를 함유[0113]
하는 수지를 예시할 수 있다.
＜HAZE 값＞[0114]
양면 구리 피복 적층판 및 편면 구리 피복 적층판의 T 부의 HAZE 값은 JIS K 7136 의 규정에 준거하여 헤이즈미[0115]
터에 의해 측정할 수 있다.
＜색차 ΔE*ab＞ [0116]
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양면 구리 피복 적층판 및 편면 구리 피복 적층판 T 부의 JIS Z 8781 에 정의되는 표색계 L*a*b* (이하, 「표색[0117]
계 L*a*b*」라고 한다) 를 D 방향으로부터 측색계에 의해 측정한 값과, 처리 동박 잔존부를 D 방향으로부터 측
색계에 의해 측정한 값을 다음 식에 대입함으로써 산출한다.
ΔE*ab ＝ ([ΔL*]
2
＋ [Δa*]
2
＋ [Δb*]
2
)
1/2
[0118]
에칭부는 측정대의 색이 비쳐 보여, 색차 ΔE*ab 의 값에 영향을 주기 때문에, 본 발명에 있어서는 측정대의 색[0119]
을 표색계 L*a*b* 의 L* 가 88 ∼ 100, a* 가 -0.14 ∼ 1.10, b* 가 -0.13 ∼ 15 의 범위인 단일색이라고 규정
하였다.
또한, 상기 범위의 측정대의 색이란 육안으로는 백색 내지 크림색으로 보이는 색의 범위에 속하는 단일한 색이[0120]
다.
예로서, 흰 카피 용지, 크림색의 실험대, 색차계 표준판의 표색계 L*a*b* 의 측정값을 표 1 에 나타낸다.[0121]
표 1
[0122]
실시예[0123]
본 발명의 실시예를 이하에 나타내지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. [0124]
(미처리 동박)[0125]
실시예 및 비교예의 미처리 동박으로서, 두께 12 ㎛ 의 전해 동박을 사용하였다.[0126]
처리 동박 처리면의 10 점 평균 조도는 JIS B0651-2001 에 규정되는 촉침식 표면 조도계에 적합한 서프코더[0127]
SE1700α (주식회사 고사카 연구소 제조) 를 사용하고, 촉침으로서 촉침 선단 반경 2 ㎛ 인 것을 사용하여, 조
도 곡선용 컷오프값 0.8 ㎜, 측정 거리 4.0 ㎜ 로 하여 JIS B0601-1994 에 정의되는 10 점 평균 조도 RzJIS94
를 측정하였다.
(실시예 1 ∼ 10)[0128]
실시예 1 ∼ 10 에는 다음과 같이, 산화 방지 처리층, 크로메이트층 및 실란 커플링제층을 형성하였다.[0129]
＜산화 방지 처리층＞[0130]
표 2 와 같이, 황산코발트(Ⅱ) 칠수화물, 몰리브덴(Ⅵ)산나트륨 이수화물, 피로인산칼륨을 함유하고, pH, 액온[0131]
을 조정한 전해욕에 양극으로서 백금속 산화물로 표면을 피복한 티탄, 음극에 미처리 동박을 사용하여, 동일하
게 표 2 에 기재된 전해 조건으로 미처리 동박 상에 코발트와 몰리브덴을 함유하는 산화 방지 처리층을 형성하
였다.
＜크로메이트층＞ [0132]
이크롬산나트륨 이수화물 40 g/ℓ 수용액을 액온 35 ℃, pH 4.0 으로 조제한 크로메이트 수용액에, 양극에 백금[0133]
을 사용하고, 음극에 산화 방지 처리층을 구비한 각 처리 동박을 사용하여, 전류 밀도 0.5 A/d㎡, 전기량 1 C/d
㎡ 의 전해 조건으로 산화 방지 처리층 상에 크로메이트층을 형성하였다.
＜실란 커플링제층＞ [0134]
액온 30 ℃ 의 γ-아미노프로필트리에톡시실란 5 ㎖/ℓ 를 함유하는 수용액에 크로메이트층을 구비한 각 처리[0135]
동박을 10 초간 침지하여, 실란 커플링제층을 형성하였다.
실란 커플링제층을 형성한 후, 상온 (약 25 ℃) 에서 자연 건조시키고, 실시예 1 ∼ 10 의 처리 동박으로 하여[0136]
각종 측정을 실시하였다.
(비교예 1)[0137]
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비교예 1 은 산화 방지 처리층을 형성하지 않았다. 크로메이트층 및 실란 커플링제층은 실시예와 동일한 방[0138]
법으로 형성하였다.
(비교예 2 ∼ 4) [0139]
표 2 와 같이 조정한 전해욕에, 동일하게 표 2 에 기재된 조건으로 미처리 동박 상에 처리층을 형성하였다.[0140]
또한, 비교예 2 는 피로인산칼륨 대신에 시트르산나트륨을 사용하였다.[0141]
크로메이트층 및 실란 커플링제층은 실시예와 동일한 방법으로 형성하였다. [0142]
(비교예 5)[0143]
황산구리 오수화물 15 g/ℓ, 황산코발트 칠수화물 8.5 g/ℓ, 황산니켈 육수화물 8.6, pH 2.5, 액온 38 ℃ 로 조[0144]
정한 액에, 양극으로서 백금속 산화물로 표면을 피복한 티탄을 사용하고, 음극으로서 RzJIS94 가 0.75 ㎛ 인 12
㎛ 의 미처리 전해 동박을 사용하여, 45 A/d㎡ 로 1 초간 음극 전해를 실시하여 구리-코발트-니켈로 이루어지는
조화 처리층을 형성하였다.
이어서, 황산코발트 칠수화물 10 g/ℓ, 황산니켈 육수화물 10 g/ℓ, pH 3.0, 액온 30 ℃ 로 조정한 액을 사용하[0145]
고, 양극으로서 백금속 산화물로 표면을 피복한 티탄을 사용함과 함께, 음극으로서 구리-코발트-니켈로 이루어
지는 조화 처리층을 형성한 전해 동박을 사용하여 2 A/d㎡ 로 5 초간 음극 전해를 실시하여 조화 처리층 상에
코발트-니켈 합금층을 형성하였다.
그 후, 황산아연 칠수화물 150 g/ℓ, pH 3.0, 액온 50 도로 조정한 액에, 양극으로서 백금속 산화물로 표면을[0146]
피복한 티탄, 음극으로서 조화 처리층 상에 코발트-니켈 합금층을 형성한 동박을 사용하여, 0.5 A/d㎡ 로 5 초
간 음극 전해를 실시하여 아연층을 형성하였다.
크로메이트층 및 실란 커플링제층은 실시예와 동일한 방법으로 형성하였다. 모든 표면 처리를 실시한 후에, 조[0147]
도 RzJIS94 를 측정하면 1.32 ㎛ 였다.
표 2
[0148]
각 처리 동박에 대해, 이하의 측정을 실시하였다.[0149]
＜표색계 XYZ(Yxy)＞[0150]
각 처리층이 형성된 면에 대해, 분광 측색계 CM-600d (코니카 미놀타 주식회사 제조) 를 사용하여, JIS Z8701[0151]
에 정의되는 표색계 XYZ(Yxy) 를 측정하였다.
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＜산화 방지 처리층의 부착량＞ [0152]
리가쿠 전기 주식회사 제조의 RIX2000 을 사용하여, 산화 방지 처리층의 코발트 및 몰리브덴의 각 원소의 석출[0153]
부착량을 측정하고, 양 원소의 합을 부착량으로 하였다.
＜몰리브덴의 함유율＞ [0154]
산화 방지 처리층의 석출 부착량으로부터 얻어진 코발트와 몰리브덴 각 원소의 석출 부착량을 사용하여, 각 원[0155]
소의 함유율 (wt％) 을 하기 식에 대입하여 산출하였다.
Mo 함유율 (wt％) ＝ [0156]
{(Mo 석출 부착량)/(Co 석출 부착량 ＋ Mo 석출 부착량)｝× 100[0157]
표 3
[0158]
각 처리 동박을 절연성 수지 기재에 부착시켜 구리 피복 적층판을 제조하고, 각 측정을 실시하였다.[0159]
＜구리 피복 적층판 A＞ [0160]
각 처리 동박의 처리층이 형성된 면을 피접착면으로 하여, 진공 열프레스기 KVHC-Ⅱ (키타가와 정기 주식회사[0161]
제조) 를 사용하여 폴리이미드 수지 기재 (품명 : FRS-142, 두께 25 ㎛, 주식회사 가네카 제조) 를 진공하 (7
torr), 온도 260 ℃ 로 15 분간 예열한 후, 진공하 (7 torr), 온도 300 ℃, 압력 4 ㎫ 로 10 분간, 가열 가압
성형을 실시하였다.
그 후, 폴리이미드 수지 기재의 다른 일방의 면에 동일하게 하여 실시예 및 비교예의 각 처리 동박을 붙여, 각[0162]
처리 동박을 양면에 부착시킨 실시예 및 비교예의 구리 피복 적층판을 제조하였다.
수지 기재가 폴리이미드 수지 기재의 구리 피복 적층판을 구리 피복 적층판 A 라고 한다.[0163]
구리 피복 적층판 A 는 일방의 면을 전체면 에칭 처리하고, 다른 일방의 면은 일부만 에칭 처리하고, 잔부는 각[0164]
종 처리 동박이 잔존되어 있는 상태에서 각 측정을 실시하였다.
＜HAZE 값＞ [0165]
JIS K 7136 에 준거하여, 헤이즈미터 NDH7000 (니혼 전색 공업 주식회사 제조) 을 사용하여 구리 피복 적층판 A[0166]
의 T 부의 HAZE 값을 측정하였다.
＜색차 ΔE*ab＞ [0167]
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JIS Z 8730 에 준하여 실시하였다. 구리 피복 적층판 A 의 T 부와 처리 동박 잔존부 (1) 의 각 표색계를 분[0168]
광 측색계 CM-600d 를 사용하여, D 방향으로부터 표색계 L*a*b* 를 측정한 후, 다음 식에 산입하여 ΔE*ab 의
값으로 하였다.
ΔE*ab ＝ ([ΔL*]
2
＋ [Δa*]
2
＋ [Δb*]
2
)
1/2
[0169]
색차의 측정은 표 4 의 「측정대」 란에 나타내는 바와 같이, 흰 카피 용지 (L* ＝ 92.25, a* ＝ 0.38, b* ＝[0170]
2.31) 상, 크림색의 실험대 (L* ＝ 88.64, a* ＝ 1.06, b* ＝ 13.49) 상, 색차계 표준판 (L* ＝ 99.47, a* ＝
-0.14, b* ＝ -0.13) 상 중 어느 것으로 실시하였다.
또, 실시예 3, 7, 10 의 각 처리 동박을 사용하여 제조한 각 구리 피복 적층판 A 를 카피 용지, 크림색의 실험[0171]
대 및 색차계 표준판 상에서 각각 측정하고, 색차 ΔE*ab 비교하였다.
＜정상 상태의 박리 강도＞[0172]
에칭 머신 SPE-40 (주식회사 니노미야 시스템 제조) 을 사용하여, 에칭에 의해 폭 1 ㎜ 의 구리 회로 샘플을 제[0173]
조하였다. JIS C6481 에 준거하여, 만능 시험기를 사용하여 박리 강도를 측정하였다.
정상 상태 박리 강도는 표 4 의 「필」란에 나타낸다.[0174]
＜가열 처리 후의 박리 강도의 열화율＞[0175]
정상 상태의 박리 강도를 측정한 샘플을, 대기 오븐을 사용하여 온도 150 ℃, 240 시간의 조건으로 가열 처리를[0176]
실시한 후, 상온으로 되돌린 후, 박리 강도를 측정하였다. 열화율은 하기 식으로 산출하였다.
또한, 식 중 α 는 가열 처리 전 (정상 상태) 의 박리 강도의 값, β 는 가열 처리 후의 박리 강도의 값을 나타[0177]
낸다.
열화율 (％) ＝ (α － β)/α × 100[0178]
가열 처리 후의 박리 강도의 열화율은, 표 4 「열화율」란에 나타낸다.[0179]
＜스며듦양＞[0180]
상기 1 ㎜ 폭의 구리의 회로 샘플을, 5 wt％ 황산 수용액에 액온 65±3 ℃ 의 조건으로 30 분간 침지 처리를 실[0181]
시하였다. 이어서 수세하고 건조시킨 후, 구리의 회로를 구리 피복 적층판으로부터 박리하였다.
황산 수용액이 스며든 부분은 색조차가 발생하기 때문에, 박리 처리 동박면을 광학 현미경으로 관찰하고, 색조[0182]
차에 의해 황산 수용액의 스며듦양 (㎛) 을 판독하였다.
＜시인성＞[0183]
구리 피복 적층판 A 의 어느 일방의 면의 처리 동박을 완전하게 에칭 처리를 실시하고, 다른 일방의 면에는 에[0184]
칭에 의해 각 처리 동박으로 이루어지는 50 ㎛ × 50 ㎛ 의 사각형 (1) 을 형성하였다.
각 구리 피복 적층판 A 를 백색의 카피 용지, 크림색의 실험대 또는 색차계 표준판 중 어느 것 상에 사각형 (1)[0185]
을 아래로 하여 놓고, CCD 라인 센서 카메라 PIE-550 (모노크롬 라인센서, 5150 화소 (40 ㎒)/이케가미 통신기
주식회사 제조) 을 구리 피복 적층판 A 의 전체면에 에칭 처리측에 70 ㎜ 떨어뜨려 설치하고, 5 m/min 으로 상
기 CCD 라인 센서 카메라 (6) 아래를 10 회 통과시키고, 50 ㎛ × 50 ㎛ 의 사각형 (1) 을 CCD 라인 센서 카메
라가 9 회 이상 검출할 수 있던 것을 ◎, 7 ∼ 8 회 검출할 수 있던 것을 ○, 6 회 검출할 수 있던 것을 △, 5
회 이하밖에 검출할 수 없었던 것을 × 로 하여 평가를 실시하였다. 또한, 조명에는 메탈 할라이드 조명을
사용하였다.
＜전송 손실 : 구리 피복 적층판 A＞ [0186]
에칭 머신을 사용하여, 에칭에 의해 싱글 엔드의 마이크로 스트립 라인을 형성하였다. 또한, 본 기판의 회[0187]
로폭은 특성 임피던스가 50 Ω 이 되도록 폭 50 ㎛ 로 하였다. 제조된 회로 기판을 네트워크 애널라이저
(아지렌트·테크놀로지 주식회사 제조 N5247A) 를 사용하여 주파수 160 ㎒ ∼ 20 ㎓ 의 S 파라미터 (S21) 를 측
정하였다.
＜구리 피복 적층판 B＞ [0188]
공개특허 10-2017-0094485
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액정 폴리머 수지 기재 (품명 : CT-Z, 두께 50 ㎛, 주식회사 쿠라레 제조) 의 편면에, 실시예 및 비교예의 처리[0189]
동박의 각 처리층이 형성된 면을 피접착면으로서 맞추고, 또, 다른 일방의 면에는 그라운드용 동박 (70 ㎛) 을
맞춘 것을, 진공 열프레스기 KVHC-Ⅱ 를 사용하여 진공하 (7 torr), 온도 260 ℃ 에서 15 분간 예열한 후, 진공
하 (7 torr), 온도 300 ℃, 압력 4 ㎫ 에서 10 분간, 가열 가압 성형을 실시하여, 구리 피복 적층판을 얻었다.
수지 기재가 액정 폴리머 수지 기재인 구리 피복 적층판을 구리 피복 적층판 B 라고 한다.[0190]
＜전송 손실 : 구리 피복 적층판 B＞ [0191]
에칭 머신을 사용하여, 에칭에 의해 싱글 엔드의 마이크로 스트립 라인을 형성하였다. 또한, 본 기판의 회[0192]
로폭은 특성 임피던스가 50 Ω 이 되도록, 액정 폴리머 수지 기재 (주식회사 쿠라레 제조, 품명 : CT-Z, 두께
50 ㎛) 인 경우에는 폭 110 ㎛, 폴리이미드 수지 기재 (주식회사 카네카 제조, 품명 : FRS-142, 두께 25 ㎛) 인
경우에는 폭 50 ㎛ 로 하였다. 제조된 회로 기판을 네트워크 애널라이저를 사용하여 주파수 160 ㎒ ∼ 40
㎓ 의 S 파라미터 (S21) 를 측정하였다.
각 측정을 실시한 구리 피복 적층판의 종류는 표 4 의 「측정한 적층판」란에 나타내었다.[0193]
표 4
[0194]
공개특허 10-2017-0094485
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표 5
[0195]
표 4 에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 있어서의 처리 동박을 구비한 구리 피복 적층판은, 정상 상태 및 가열[0196]
후에 있어서도 높은 박리 강도를 유지하고, 또, 약품의 스며듦이 없고, 또한, 에칭부의 HAZE 값이 낮으며, 또,
표 3 에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 있어서의 처리 동박의 처리면은 고채도의 색을 나타내기 때문에, 에칭
부와 처리 동박 잔존부의 색차 ΔE*ab 가 60 이상으로 매우 시인성이 우수하기 때문에 CCD 라인 센서 카메라에
의한 검출이 이루어지기 쉽고, 또한, 전송 손실이 적어 구리 피복 적층판이 되는 것이 나타났다.
또, 표 5 에 나타내는 바와 같이, 동일 샘플을 카피 용지, 크림색의 실험대 또는 색차계 표준판 상에서 측정하[0197]
여 산출한 ΔE*ab 는 모두 60 이상을 나타내는 것을 확인할 수 있었다.
산업상 이용가능성
본 발명에 있어서의 처리 동박을 구비한 구리 피복 적층판은, 정상 상태는 물론이거니와, 가열 후나 약품 침지[0198]
후에 있어서도 높은 박리 강도를 확보함과 함께, 전송 손실이 적기 때문에, 고속·고주파 전송 대응의 프린트
배선판에 바람직하게 사용할 수 있고, 또, 에칭부의 HAZE 값이 낮고, 에칭부와 배선 패턴부의 경계가 명확하여
시인성이 우수하기 때문에, CCD 카메라를 사용한 위치 맞춤이나, AOI 검사를 정확하게 실시할 수 있는 구리 피
복 적층판이 된다.
따라서, 본 발명은 산업상 이용가능성이 높은 발명이다.[0199]
부호의 설명
1 : 처리 동박 잔존부 (배선 패턴부) [0200]
2 : 절연성 수지 기재
3a : 전체면 에칭부
3b : 에칭부
4 : 구리 피복 적층판
5 : 대
6 : CCD 카메라
도면
도면1
공개특허 10-2017-0094485
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도면2
공개특허 10-2017-0094485
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