(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2012년01월31일
(11) 등록번호 10-1108500
(24) 등록일자 2012년01월16일
(51) Int. Cl.

B29C 45/32 (2006.01) B29C 45/30 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2009-0080580
(22) 출원일자 2009년08월28일
심사청구일자 2009년08월28일
(65) 공개번호 10-2011-0023011
(43) 공개일자 2011년03월08일
(56) 선행기술조사문헌
JP2005191064 A*
KR1019960003923 A*
JP2004193582 A
*는 심사관에 의하여 인용된 문헌
(73) 특허권자
주식회사 참테크
인천광역시 남동구 남동동로197번길 46,
남동공단72블럭15롯트 (고잔동)
(72) 발명자
김민호
인천광역시 남구 석정로 452, 삼덕아파트 7동 30
4호 (주안동)
(74) 대리인
이대선
전체 청구항 수 : 총 1 항 심사관 : 서상용
(54) 2단 적층 성형몰드구조
(57) 요 약
본 발명은 2단으로 적층되는 성형몰드에 의해 생산성을 대폭적으로 증대시킬 수 있는 2단 적층 성형몰드구조에
관한 것이다.
본 발명에 따르면, 상부몰드(31)와 하부몰드(32) 사이에 중판(33,34)이 개재된 상태에서 기판(35,36)에 형성된
캐비티(37,38)에 수지재료가 주입된 후에 경화되어 상기 기판(35,36)에 수지성형물(M)을 형성하도록 된 성형몰드
구조에 있어서;
상기 기판(35,36)은 그 일면에 상기 캐비티(37,38)가 형성되도록 1차 성형물(40)이 돌출 형성되고, 이 기판
(35,36)은 타면이 각각 상기 상부몰드(31)와 하부몰드(32)에 접촉되도록 위치되는 상부기판(35)과 하부기판(36)
으로 구비되고;
상기 중판(33,34)은 상기 상부기판(35)과 하부기판(36) 사이에 위치되어 상기 캐비티(37,38)에 연통되도록 상하
로 각각 연장 형성되는 게이트(43,44)와 이 게이트(43,44)에 연통되는 런너(41,42)가 형성되는 2단 적층 성형몰
드구조가 제공된다.
대 표 도 - 도2
등록특허 10-1108500
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특허청구의 범위
청구항 1
상부몰드(31)와 하부몰드(32) 사이에 중판(33,34)이 개재된 상태에서 기판(35,36)에 형성된 캐비티(37,38)에 수
지재료가 주입된 후에 경화되어 상기 기판(35,36)에 수지성형물(M)을 형성하도록 된 성형몰드구조에 있어서;
상기 기판(35,36)은 그 일면에 상기 캐비티(37,38)가 형성되도록 1차 성형물(40)이 돌출 형성되고, 이 기판
(35,36)은 타면이 각각 상기 상부몰드(31)와 하부몰드(32)에 접촉되도록 위치되는 동일한 형상의 상부기판(35)
과 하부기판(36)으로 구비되고;
상기 중판(33,34)은 상기 상부기판(35)과 하부기판(36) 사이에 위치되어 상기 캐비티(37,38)에 연통되도록 상하
로 각각 연장 형성되는 게이트(43,44)와 이 게이트(43,44)에 연통되는 런너(41,42)가 형성된 제1 중판(33)과 제
2 중판(34)으로 이루어지고, 상기 제1 중판(33)과 제2 중판(34)은 동일한 형상으로 이루어져 각 일면이 접하도
록 적층되어 상기 런너(41,42)가 상호 연통됨과 동시에 상기 게이트(43,44)가 상기 상부기판(35) 또는 하부기판
(36)의 캐비티(37,38)에 연통되도록 상향 또는 하향되는 것을 특징으로 하는 2단 적층 성형몰드구조.
청구항 2
삭제
명 세 서
발명의 상세한 설명
기 술 분 야
본 발명은 2단 적층 성형몰드구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 2단으로 적층되는 성형몰드에 의해 생산성을[0001]
대폭적으로 증대시킬 수 있는 2단 적층 성형몰드구조에 관한 것이다.
[0002]
배 경 기 술
일반적으로 반도체칩 패키지나 LED 패키지 등의 성형은 가열실 내에서 연화시킨 수지재료를 런너와 게이트를 통[0003]
해 캐비티 속으로 주입시켜 경화시키는 트랜스퍼 성형에 의하게 되는데, 이러한 트랜스퍼 성형은 통상의 사출성
형과는 달리 한번에 일회분의 수지재료를 공급하여 성형하게 되고, 사전에 충분히 예열을 행함으로써 경화시간
을 단축시킬 수 있는 장점이 있을 뿐만 아니라 균일하게 경화되어 변형이 적고 치수정밀도가 높은 장점이 있어
널리 사용되는 성형방법 중의 하나이다.
이와 같은 트랜스퍼 성형을 위한 성형몰드는 그 용도에 따라 이미 다양한 형태의 것들이 보급되어 있는데, 그[0004]
일례를 도시된 도면에 의해 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 성형몰드는 상부몰드(11)와 하부몰드(12) 사이에 리플렉터와 같은 1차 성형물[0005]
(21)이 기부착된 기판(20)이 안착된 상태로 수지재료를 주입하여 수지성형물(M)을 형성하게 되는데, 상기 기판
(20)에는 상기 1차 성형물(21)에 의해 수지재료가 충전될 수 있는 캐비티(22)가 형성되고, 이 기판(20)의 상면
에는 상기 캐비티(22)에 수지재료가 주입되는 통로를 형성하는 런너(14)와 게이트(15)가 형성된 별도의 중판
(13)이 더 구비되어 있다.
이와 같은 구성에 의해, 상기 기판(20)이 상기 하부몰드(12) 상면에 안착된 상태에서 이 기판(20)의 상면에 상[0006]
기 중판(13)이 안착된 후에, 상기 상부몰드(11)에 의해 상기 기판(20)과 중판(13)을 가압 밀착시킨 상태에서 수
지재료의 주입하여 수지성형물(M)을 형성하게 된다.
하지만, 이러한 종래의 성형몰드구조에 의해서는 상기 기판(20)이 상기 상부몰드(11)와 하부몰드(12) 사이에 단[0007]
층으로 구비되어 성형이 이루어지게 되므로, 제품의 생산량을 증대시키는 데에 한계가 있는 것일 뿐만 아니라
소정의 생산량을 생산할 때에 성형회수가 많음에 따라 매 성형마다 상기 중판(13)의 런너(14)와 게이트(15) 상
에 잔류하게 되고, 이 런너(14)와 게이트(15) 상에 잔류된 수지재료가 많음에 따라 고가의 수지재료가 과다하게
손실되는 단점이 있는 것이다.
등록특허 10-1108500
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발명의 내용
해결 하고자하는 과제
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 2단으로 적층되는 성형몰드에 의해 생산성을 대폭[0008]
적으로 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 수지재료의 손실을 방지할 수 있는 2단 적층 성형몰드구조를 제공하는 것
이다.
과제 해결수단
본 발명에 따르면, 상부몰드(31)와 하부몰드(32) 사이에 중판(33,34)이 개재된 상태에서 기판(35,36)에 형성된[0009]
캐비티(37,38)에 수지재료가 주입된 후에 경화되어 상기 기판(35,36)에 수지성형물(M)을 형성하도록 된 성형몰
드구조에 있어서;
상기 기판(35,36)은 그 일면에 상기 캐비티(37,38)가 형성되도록 1차 성형물(40)이 돌출 형성되고, 이 기판[0010]
(35,36)은 타면이 각각 상기 상부몰드(31)와 하부몰드(32)에 접촉되도록 위치되는 상부기판(35)과 하부기판(3
6)으로 구비되고;
상기 중판(33,34)은 상기 상부기판(35)과 하부기판(36) 사이에 위치되어 상기 캐비티(37,38)에 연통되도록 상하[0011]
로 각각 연장 형성되는 게이트(43,44)와 이 게이트(43,44)에 연통되는 런너(41,42)가 형성되는 것을 특징으로
하는 2단 적층 성형몰드구조가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 중판(33,34)은 상기 런너(41,42)와 게이트(43,44)가 형성된 제1 중판(33)[0012]
과 제2 중판(34)으로 이루어지고, 상기 제1 중판(33)과 제2 중판(34)은 동일한 형상으로 이루어져 각 일면이 접
하도록 적층되어 상기 런너(41,42)가 상호 연통됨과 동시에 상기 게이트(43,44)가 상기 상부기판(35) 또는 하부
기판(36)의 캐비티(37,38)에 연통되도록 상향 또는 하향되는 것을 특징으로 하는 2단 적층 성형몰드구조가 제공
된다.
효 과
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 상부몰드(31)와 하부몰드(32) 사이에 상부기판(35)과 하부기판(36)이 구비[0013]
되고, 이 상부기판(35)과 하부기판(36) 사이에 상하로 수지재료의 주입이 가능하도록 상하로 연장되는 게이트
(43,44)와 이 게이트(43,44)에 연통되는 런너(41,42)가 형성된 중판(33,34)이 구비됨으로써, 1회 성형에 의해 2
단으로 적층되는 기판(35,36) 상에 동시에 수지성형물을(M) 형성하게 되므로 제품의 생산성을 대폭적으로 증대
시킬 수 있는 장점이 있다.
또한 소정량의 제품을 생산해야 할 경우에 종래에 비해 성형회수를 절반으로 줄이기 되므로 작업시간을 단축시[0014]
킬 수 있을 뿐만 아니라 매 성형마다 상기 런너(41,42)와 게이트(43,44) 상에 잔류됨으로 인해 손실되는 수지재
료의 양을 대폭적으로 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한 상기 중판(33,34)은 동일한 형상으로 이루어진 제1 중판(33)과 제2중판(34)을 상호 접하여 적층함으로써,[0015]
단일판에 상기 런너(41,42)와 게이트(43,44)를 형성하는 것에 비해 그 제작이 용이할 뿐만 아니라 동일한 형상
으로 이루어져 하나의 금형에 의해 제1 중판(33)과 제2 중판(34)을 동시에 제작 가능하여 제작에 소요되는 비용
및 작업상의 번거로움을 줄일 수 있는 장점이 있다.
발명의 실시를 위한 구체적인 내용
상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명[0016]
의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
등록특허 10-1108500
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도 2는 본 발명의 일실시예를 도시한 분해도이고, 도 3은 일실시예에 따른 구성의 일부를 도시한 평면도이며,[0017]
도 4는 일실시예에 따른 구성을 도시한 결합 상태도이다. 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 성형
몰드구조는 상부몰드(31)와 하부몰드(32) 사이에 중판(33,34)이 개재된 상태에서 기판(35,36)에 형성된 캐비티
(37,38)에 수지재료를 주입한 후에 경화되어 상기 기판(35,36) 상에 수지성형물(M)을 형성하도록 된 것으로, 상
기 기판(35,36)은 대략 판형상의 일면에 상기 캐비티(37,38)를 형성하는 다수의 1차 성형물(40)이 돌출 형성된
상태로 구비되고, 상기 중판(33,34)은 상기 캐비티(37,38)에 수지재료를 주입하기 위한 통로를 형성하는 런너
(41,42)와 게이트(43,44)가 형성된 상태로 구비되어 있다.
여기에서 상기 기판(35,36)은 동일한 형태로 이루어져 상기 상부몰드(31)와 하부몰드(32) 사이에 상기 캐비티[0018]
(37,38)가 형성된 일면이 상호 마주보도록 위치되는 상부기판(35)과 하부기판(36)으로 구비되고, 상기 중판
(33,34)은 상기 각 기판(35,36)의 캐비티(37,38)에 연통되도록 형성된 런너(41,42)와 게이트(43,44)가 형성되어
상기 상부기판(35)과 하부기판(36) 사이에 위치되게 된다.
보다 바람직하게는, 상기 중판(33,34)은 그 상하부에 위치되는 상기 상부기판(35)과 하부기판(36)의 각 캐비티[0019]
(37,38)에 연통되도록 상하로 연장 형성되는 게이트(43,44)와 이 게이트(43,44)에 연통되는 런너(41,42)가 형성
되는데, 이 중판(33,34)은 상기 하부기판(32) 상에 적층되는 제1 중판(33)과 이 제1 중판(33)의 상면에 적층되
는 제2 중판(34)으로 이루어지고, 이 제1 중판(33)과 제2 중판(34)은 동일한 형상으로 이루어져 각 일면이 상호
접하도록 적층되어 상기 런너(41,42)가 상호 연통됨과 동시에 각 게이트(43,44)가 상하로 연장되어 상기 각 기
판(35,36)의 캐비티(37,38)에 연통되도록 위치되게 된다.
이와 같은 기판(35,36)과 중판(33,34)은 상기 하부몰드(32) 상에 적층된 후에, 상기 상부몰드(31)에 의해 가압[0020]
된 상태에서 상기 하부몰드(32)에 구비된 가압플런저(45)에 의해 상기 런너(41,42)와 게이트(43,44)를 통하여
상기 상부기판(35)과 하부기판(36)의 캐비티(37,38)에 동시에 수지재료가 충전되어 각 기판(35,36) 상에 수지성
형물(M)을 형성하게 되는데, 이때에 그 적층순서와 방법은 상기 하부몰드(32) 상면에 상기 하부기판(36)이 그
일면에 돌출 형성된 캐비티(38)가 상향되도록 안착되고, 이 하부기판(36)의 상면에 상기 제1 중판(35)이 그에
형성된 게이트(43)가 하향되도록 적층되며, 이후에 상기 제1 중판(33)의 상면에 상기 제2 중판(34)이 그에 형성
된 게이트(44)가 상향되도록 적층되고, 이 제2 중판(34)의 상면에 상기 상부기판(35)이 그 일면에 구비된 캐비
티(37)가 하향되도록 적층되게 된다.
이상과 같은 구조에 의해, 1회 성형에 의해 2단으로 적층되는 기판(35,36) 상에 동시에 수지성형물을 형성하게[0021]
되므로 제품의 생산성을 대폭적으로 증대시킬 수 있으며, 또한 소정량의 제품을 생산해야 할 경우에 종래에 비
해 성형회수를 절반으로 줄이게 되므로 작업시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 매 성형마다 상기 런너
(41,42)와 게이트(43,44) 상에 잔류됨으로 인해 손실되는 수지재료의 양을 대폭적으로 줄일 수 있는 효과가 있
다.
이상에서 설명되지 않은 부호는 상기 하부몰드(32) 상에 형성된 연통공(46)을 나타낸 것이며, 이 연통공(46)을[0022]
통하여 상기 중판(33,34)의 런너(41,42)로 수지재료가 주입되게 된다.
[0023]
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사[0024]
상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통
상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
도면의 간단한 설명
도 1은 종래의 성형몰드구조의 일례를 도시한 단면도[0025]
도 2는 본 발명의 일실시예를 도시한 분해도[0026]
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 구성의 일부를 도시한 평면도[0027]
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 결합 상태도[0028]
등록특허 10-1108500
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도면
도면1
등록특허 10-1108500
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도면2
등록특허 10-1108500
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도면3
등록특허 10-1108500
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도면4
등록특허 10-1108500
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